資訊熱線：芯片與半導(dǎo)體有什么區(qū)別？
最近半導(dǎo)體和芯片成為了大家火熱的話題，從2020年底開始，先是多家車企開始出現(xiàn)“缺芯”狀況減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，汽車芯片缺貨危機(jī)還未得到解決，手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)也紛紛開始曝出缺芯情況。那么，半導(dǎo)體、芯片分類那么多如何區(qū)分呢？今天小編為大家來區(qū)分一下芯片、半導(dǎo)體。
什么是芯片
芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。
什么是半導(dǎo)體
半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。
芯片與半導(dǎo)體的區(qū)別
分類不同：芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，而半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。
特點(diǎn)不同：芯片將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上
功能不同：芯片晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。
半導(dǎo)體主要運(yùn)用在收音機(jī)、電視機(jī)和測(cè)溫上。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
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