摘要：文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。

　　LED 的工藝設(shè)計包括芯片的設(shè)計以及芯片的封裝。目前，大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會研究的熱點(diǎn)。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而且LED 封裝技術(shù)直接影響了LED 的使用壽命。所以在大功率LED 封裝過程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機(jī)械等諸多因素。光學(xué)方面要考慮到大功率LED 光衰問題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED 的散熱問題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED 的驅(qū)動電源的設(shè)計、機(jī)械方面要考慮到封裝過程中LED 的封裝形式等。

　　1 大功率LED 封裝的要求及關(guān)鍵技術(shù)

　　( 大功率)LED 具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，( 大功率)LED 不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng)，而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，大功率LED 的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。

　　具體體現(xiàn)在：①低成本;②系統(tǒng)效率最大化;③易于替換和維護(hù);④多個LED 可實(shí)現(xiàn)模塊化;⑤散熱系數(shù)高等簡單的要求。

　　根據(jù)大功率LED 封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括：

　　( 1) 在大功率LED 散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驅(qū)動方式上采用的是恒流驅(qū)動的方式?？梢灾苯影央娔苻D(zhuǎn)化為光能所以LED 芯片在點(diǎn)亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當(dāng)中會產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對大功率LED 芯片散熱技術(shù)是LED 封裝工藝的重要技術(shù)，也是在大功率LED 封裝過程中必須解決的關(guān)鍵問題。

　　( 2)LED 的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是大功率LED 封裝過程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED 芯片發(fā)光過程中，在發(fā)射過程中，由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。

　　這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹脂和硅膠這兩種材料。

　　2 LED 的封裝形式

　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED 的封裝形式有很多種， 有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。

　　小功率LED 的封裝一般采用的是引腳式LED 封裝形式。引腳式LED 封裝也比較常見。普通的發(fā)光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED 封裝熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB 板上，散熱問題也比較好的解決。但是也存在著一定的缺點(diǎn)，那就是熱阻較大，LED 的使用壽命短。

　　表面組裝貼片式封裝( SMT) 是一種新型的LED 封裝方式，是將已經(jīng)封裝好的LED 器件焊接到一個固定位置的封裝技術(shù)。SMT 封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可靠性強(qiáng)、易于自動化實(shí)現(xiàn)、高頻特性好。SMT LED 封裝形式是當(dāng)今電子行業(yè)中最流行的一種貼片式封裝工藝。

　　板上芯片直裝式( COB)LED 封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)， 是將芯片直接粘貼在印刷電路板上， 然后進(jìn)行引線的縫合，最后使用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。COB 工藝主要應(yīng)用于大功率LED 陣列。具有較高的集成度。

　　系統(tǒng)封裝式( SIP)LED 封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)。

　　它主要是符合了系統(tǒng)便攜式以及系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED 封裝相比，SIP 封裝的集成度最高，成本相對較低。可以在一個封裝內(nèi)組裝多個LED 芯片。

　　在實(shí)際應(yīng)用過程中， 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實(shí)際的應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，SMT 封裝技術(shù)對于符合實(shí)際的散熱要求。具體的實(shí)物鋁基板散熱實(shí)物圖如圖1所示。

　　3 大功率LED 工藝流程

　　LED 的封裝是一門多學(xué)科的工藝技術(shù)。涉及到如光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機(jī)械學(xué)、材料、半導(dǎo)體等研究內(nèi)容。所以大功率LED 的封裝技術(shù)是一門比較復(fù)雜的綜合性學(xué)科。良好的LED封裝需要把各個學(xué)科的因素考慮進(jìn)去。下面就LED 封裝工藝流程作一個簡單的介紹。其流程如圖2 所示。

　　LED 的發(fā)光體是晶片，不同的晶片價格不一，形態(tài)大小也不一。晶片形態(tài)大小都不相同，這對LED 封裝帶來了一定的困難。在對支架的選擇方面也提出了考驗(yàn)。

　　支架與外形塑料模具的選擇決定了LED 封裝成品的外形尺寸。支架承載著LED 芯片，所以在支架的選擇方面要根據(jù)實(shí)際的LED 晶片邊長的大小。

　　固晶膠的選擇主要是考慮其粘結(jié)力，其顆粒大大小。同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度決定了封裝的LED 的熱阻。

　　筆者所選用的固晶膠為銀膠。銀膠跟絕緣膠相比來說，其熱阻低。熱阻的大小，決定了LED 的出光效率。同樣，銀膠還具有另外一種特色，那就是導(dǎo)熱性能好。

　　焊線過程可以采用機(jī)械焊線和人工焊線， 由于此次實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)的LED 封裝量少，所以采用的是人工焊線。早高倍顯微鏡下，將芯片的正負(fù)極使用金線焊接到支架的兩個引腳角上。焊接過程要耐心小心。整個LED 封裝工藝流程都是按照如圖2 所示的流程制作的。

　　4 結(jié)語

　　LED 的封裝工藝過程中必須考慮到很多種因素，每個環(huán)節(jié)都要都要細(xì)心琢磨。熱阻影響著LED 的出光效率。散熱條件和色度穩(wěn)定性對LED 的性能影響。我們在LED 封裝過程當(dāng)中要選擇合適的材料。改進(jìn)現(xiàn)有的器件結(jié)構(gòu)， 尋求更好的LED 散熱的方式，減少LED 的熱阻等。在封裝過程中，材料( 散熱基板、熒光粉、灌封膠) 的選擇非常重要，但是熱學(xué)界面，光學(xué)界面也同樣重要。對于LED 燈具而言，不僅要考慮好上述因素，還要將LED 的驅(qū)動電源，模塊的集成選擇，應(yīng)用領(lǐng)域都有集合在一起考慮。所以，對于大功率LED 封裝工藝這方面的研究，任重而道遠(yuǎn)。